該設備是按照標準GB/T1553“硅單晶少數載流子壽命測定的高頻光電導衰減法”設計制造。高頻光電導衰減法在我國半導體集成電路、晶體管、整流器件、核探測器行業已運用了三十多年，積累了豐富的使用經驗，經過數次十多個單位巡回測試的考驗，證明是一種成熟的測試方法，**適合于硅塊、硅棒研磨面的少子體壽命測量；也可對硅片進行測量，給出相對壽命值。方法本身對樣品表面的要求為研磨面，制樣簡便。

 

1、  可測量太陽能多晶硅塊、單晶硅棒少數載流子體壽命。表面*需拋光，直接對切割面或研磨面進行測量。同時可測量多晶硅檢驗棒及集成電路、整流器、晶體管硅單晶的少子壽命。

a、紅外光源，光穿透硅晶體深度較深≥500μm，有利于準確測量晶體少數載流子體壽命。

b、短波長紅外脈沖激光器，光穿透硅晶體深度較淺≈30μm，但光強較強，有利于測量低阻太陽能硅晶體。

a、研磨或切割面：電阻率≥0.3Ω•㎝的單晶硅棒、定向結晶多晶硅塊少子體壽命，切割片的少子相對壽命。

b、拋光面：電阻率在0.3～0.01Ω•㎝范圍內的硅單晶、鍺單晶拋光片。